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Nat. Commun. 計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)合,計(jì)算機(jī)輔助MOF@MOF復(fù)合材料合成

Nat. Commun. 計(jì)算與實(shí)驗(yàn)結(jié)合,計(jì)算機(jī)輔助MOF@MOF復(fù)合材料合成
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成果簡(jiǎn)介
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復(fù)合金屬有機(jī)框架(MOF)往往具有復(fù)雜的界面,因此阻礙了其簡(jiǎn)便和合理的設(shè)計(jì)。最近,韓國(guó)先進(jìn)科學(xué)技術(shù)研究所Jihan?Kim和蔚山國(guó)家科學(xué)技術(shù)研究院Hoi?Ri?Moon在Nature Communications發(fā)表題為Computer-aided discovery of connected metal organic frameworks的論文。

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在論文中作者提出了一個(gè)聯(lián)合計(jì)算和實(shí)驗(yàn)的工作流程,該流程篩選數(shù)千個(gè)MOF,并識(shí)別出最佳的MOF匹配對(duì),通過(guò)利用一個(gè)MOF的金屬節(jié)點(diǎn)與第二個(gè)MOF的連接單元形成配位鍵,從而實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連接。
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作者成功地合成了六對(duì)MOF(HKUST-1@MOF-5、HKUST-1@IRMOF-18、UiO-67@HKUST-1、PCN-68@MOF-5、UiO-66@MIL-88B(Fe)和UiO-67@MIL-88C(Fe)),從而形成了純凈的單晶MOF@MOF,證明了該方法的作用。這項(xiàng)研究工作可以作為一個(gè)起點(diǎn),以加速發(fā)現(xiàn)新的MOF復(fù)合材料,可適用于許多不同的應(yīng)用中。

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在設(shè)計(jì)的MOF@MOFs生成算法時(shí),作者做了兩個(gè)主要假設(shè)以確定兩個(gè)不同的MOFs是否可以無(wú)縫連接到一個(gè)單晶MOF@MOF的界面上。

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首先,如果第一個(gè)MOF的金屬節(jié)點(diǎn)和第二個(gè)MOF的鏈接單元在接口處不匹配,那么不可避免地會(huì)有許多有缺陷的位點(diǎn)阻止MOF@MOF配位。因此第一個(gè)假設(shè)是,兩個(gè)MOF之間的晶格參數(shù)應(yīng)該幾乎相同(或彼此相乘),這使得只能考慮晶體可連接對(duì)。在滿足這一約束條件下,第二個(gè)假設(shè)是界面具有可匹配良好的化學(xué)連接點(diǎn),其中一個(gè)MOF的鏈接單元/金屬節(jié)點(diǎn)通過(guò)配位鍵合與第二個(gè)MOF的金屬節(jié)點(diǎn)/鏈接單元相匹配。

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為了簡(jiǎn)化分析,考慮到MOF-5的普遍性和易合成性,作者在篩選過(guò)程中選擇它作為第一目標(biāo)MOF(圖1)。從CSD MOF數(shù)據(jù)庫(kù)中,MOF-5(refcode: EDUSIF)被計(jì)算切割以暴露其正方形(001)和菱形(111)面。在無(wú)限多的表面中,這兩個(gè)表面被指定為篩選目標(biāo),因?yàn)檫@些表面在實(shí)驗(yàn)合成時(shí)通常是暴露的表面,并且MOF-5可以沿著這兩個(gè)表面方向切割,而不會(huì)破壞有機(jī)連接體的分子內(nèi)鍵或金屬部分。

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接下來(lái),在初始篩選過(guò)程中,使用從MOF數(shù)據(jù)庫(kù)中實(shí)驗(yàn)合成的MOF結(jié)構(gòu)來(lái)尋找與MOF-5結(jié)構(gòu)匹配的潛在配對(duì)。從該集合中,僅選取立方(1976)、六角形(4483)和四方(3884)單元作為候選MOF,以簡(jiǎn)化晶格參數(shù)匹配過(guò)程。其余10343個(gè)MOF的三維單元晶胞使用Materials Studio包沿幾個(gè)共同的表面方向(即,面心立方(001),面心四方(001),菱形立方(111),菱形六角形(001))被切割。

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在晶格參數(shù)匹配步驟中,將上一步得到MOF的二維晶格參數(shù)與MOF-5晶格參數(shù)(即(001)面為25.832 ?×25.832 ?,(111)面為18.266 ?×18.266 ?)進(jìn)行比較。對(duì)于局部化學(xué)連接匹配過(guò)程,該算法簡(jiǎn)化了切割表面,使其僅包含在同一平面上兩個(gè)MOF界面上能進(jìn)行配位鍵合的原子(圖1)。對(duì)于所有候選MOF,選擇羧酸的氧原子和來(lái)自金屬團(tuán)簇的所有金屬原子類型作為潛在的化學(xué)連接點(diǎn)。為了確定合適的匹配,將兩個(gè)MOF的晶胞定位為找出化學(xué)連接點(diǎn)之間的最小間隔。

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根據(jù)上述程序,在晶格參數(shù)匹配過(guò)程中排除了86.0%的MOF。一個(gè)無(wú)法與MOF-5連接的MOF是UiO-66;從MOF-5和UiO-66結(jié)構(gòu)的化學(xué)連接點(diǎn)可以看出(圖1a),晶格參數(shù)不匹配導(dǎo)致兩組之間的次優(yōu)匹配(圖1a右側(cè)),因此,UiO-66是從篩選算法中去掉的許多結(jié)構(gòu)之一。另一方面,從CSD數(shù)據(jù)庫(kù)中發(fā)現(xiàn)的數(shù)百個(gè)結(jié)構(gòu)具有與MOF-5相容的化學(xué)連接點(diǎn)。其中,盡管這兩種MOF具有完全不同的金屬簇(Zn4O簇與Cu簇)和有機(jī)連接體(1,4-苯二甲酸(BDC)與苯-1,3,5-三羧酸(BTC)),但HKUST-139被認(rèn)為是一種潛在的匹配MOF。盡管存在差異,但這兩個(gè)MOF在(001)和(111)下的二維晶格參數(shù)非常相似。

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篩選過(guò)程中,沿著(001)面(圖1b)和(111)面生成了HKUST-1的化學(xué)連接點(diǎn)。MOF-5的Zn原子和HKUST-1的氧原子幾乎沿(001)面相互排列,同樣地,HKUST-1的Cu原子和MOF-5的氧原子沿(001)面相互排列(圖1b右)。MOF-5金屬簇的Zn原子和HKUST-1 BTC配體的氧原子沿(111)面相距為4.10??,HKUST-1的銅原子沿(111)面與MOF-5 BDC配體的氧原子相距2.88 ?。從圖1b可以看出,MOF-5和HKUST-1之間可以匹配四種不同的化學(xué)連接點(diǎn)組合:(1)MOF-5(Zn)/HKUST-1沿(001)面(O);(2)MOF-5(O)/HKUST-1(Cu)沿(001)面;(3)MOF-5(Zn)/HKUST-1(O)沿(111)面;(4)MOF-5(O)/HKUST-1(Cu)沿(111)面。根據(jù)上述選項(xiàng),可以為每種情況形成四種不同的計(jì)算結(jié)構(gòu)。

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為了測(cè)試提出的HKUST-1/MOF-5結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性(圖2a,b),作者進(jìn)行了密度泛函理論(DFT)模擬。在(111)面的鍵合穩(wěn)定能量為?0.0229 eV ??2。來(lái)自MOF-5和HKUST-1應(yīng)力的能量分別為+0.0062 eV ??2和+0.0025?eV???2。因此,(111)面的凈穩(wěn)定能量為?0.0142 eV ??2。

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同樣,對(duì)(001)情況進(jìn)行了能量分析,并計(jì)算(001)表面的凈穩(wěn)定能量為?0.0060 eV ??2。考慮到這些結(jié)構(gòu)的能量相對(duì)較低,HKUST-1/MOF-5體系是初步實(shí)驗(yàn)合成的目標(biāo)。

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作為MOF-5外延生長(zhǎng)的3D模板,由于八面體狀的HKUST-1晶體對(duì)溶劑熱反應(yīng)具有較強(qiáng)的晶體穩(wěn)定性(圖3a),因此首先制備了八面體狀的HKUST-1晶體(表面主要暴露在外),該晶體也已在其他MOF@MOF合成物中得到應(yīng)用。

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將其在85℃下在MOF-5前驅(qū)體溶液中加熱36 h。如圖3b所示,合成純單晶HKUST-1/MOF-5核殼晶體,藍(lán)色HKUST-1單晶位于無(wú)色立方MOF-5單晶的中心,無(wú)縫銜接。

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為了闡明MOF-5在HKUST-1表面的外延生長(zhǎng)機(jī)理,在不同的時(shí)間段對(duì)生長(zhǎng)過(guò)程進(jìn)行了監(jiān)測(cè)(圖3c)。從26 h開(kāi)始,無(wú)色結(jié)晶開(kāi)始出現(xiàn)在HKUST-1表面。進(jìn)一步(28–30 h),MOF-5繼續(xù)生長(zhǎng)并合并成更大的單晶,而不是形成多晶域,作者假設(shè)這是由計(jì)算算法預(yù)測(cè)的匹配化學(xué)連接點(diǎn)所輔助形成的。最后,在36 h時(shí),隨著單晶立方晶體的[111]取向進(jìn)一步生長(zhǎng),MOF-5以核殼結(jié)構(gòu)覆蓋了HKUST-1的整個(gè)表面。

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接下來(lái),考慮到計(jì)算算法預(yù)測(cè)沿(001)面的匹配,對(duì)主要暴露(001)面的HKUST-1晶體進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)(圖3d)。在相同的合成條件下,沿[001]的生長(zhǎng)方向(而非[111])的立方型HKUST-1逐漸覆蓋殼型MOF-5晶體,從而在單晶相中形成立方型HKUST-1@MOF-5結(jié)構(gòu)(圖3d)。

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為了進(jìn)一步探索合成流程,作者擴(kuò)展到其他三個(gè)立方/立方復(fù)合物中(即:HKUST-1@IRMOF-18,UiO-67@?HKUST-1,PCN-68@MOF-5),根據(jù)篩選數(shù)據(jù)作為實(shí)驗(yàn)合成的下一個(gè)目標(biāo)(圖4)。IRMOF-18是一種具有MOF-5同構(gòu)結(jié)構(gòu)的化合物,由四甲基對(duì)苯二甲酸(BDC型配體,但更疏水,體積更大)組成,因此這是與HKUST-1很好的對(duì)應(yīng)物。IRMOF-18在HKUST-1上的后續(xù)合成成功地生成了單晶HKUST-1@IRMOF-18復(fù)合物(圖4a),類似于HKUST-1@MOF-5的情況。因此,MOF-5的功能化并不影響復(fù)合材料的形成。此外,作者合成了UiO-67@HKUST-1,并且UiO-67和UiO-67@HKUST-1的SEM顯示出八面體形態(tài)。因此,利用STEM-EDS來(lái)揭示核殼結(jié)構(gòu)的成功合成(圖4b)。

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到目前為止,在成功合成MOF@MOF復(fù)合材料的過(guò)程中,對(duì)應(yīng)MOF的所有化學(xué)連接點(diǎn)都是單獨(dú)匹配的,并且具有相似的晶格參數(shù)。然而,在計(jì)算建議的PCN-68和MOF-5(晶格失配為2.0%)中,MOF-5每單位面積的化學(xué)連接點(diǎn)是PCN-68的兩倍。盡管MOF-5缺少連接體,但成功地合成了PCN-68@MOF-5復(fù)合材料,其中每個(gè)PCN-68晶體都位于立方MOF-5的殼中(圖4c)。

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為了進(jìn)一步探索本論文中的計(jì)算/實(shí)驗(yàn)方法促進(jìn)MOF晶體定向生長(zhǎng)的應(yīng)用前景,作者選擇了兩種具有不同晶型(即立方/六角形組合)的MOF作為MOF@MOF復(fù)合材料的匹配單元。

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從計(jì)算算法中選取的立方/六角形對(duì)中,第一個(gè)目標(biāo)體系是UiO-66/MIL-88B(Fe)。在UiO-66的(111)面與MIL-88B(Fe)的(001)面的模擬研究中,它們的二維晶格參數(shù)具有相似的值及其化學(xué)連接點(diǎn)。作為用于MIL-88 B外延生長(zhǎng)的單晶3D基板,將八面體UiO-66晶體放入MIL-88 B前驅(qū)體溶液中,在100°C下加熱8 h,形成UiO-66/MIL-88 B復(fù)合材料(圖5a,b)。

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有趣的是,UiO-66/MIL-88 B是一種星型晶體,由生長(zhǎng)在八面體UiO-66的每個(gè)平面上的三角金字塔MIL-88 B形成。XRPD證實(shí)了兩個(gè)MOFs的純相,EDS元素分布顯示了一個(gè)星型核殼結(jié)構(gòu),其中Zr原子存在于粒子中心,F(xiàn)e原子存在于外域(圖5c)。

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分析圖5d所示UiO-66/MIL-88 B(Fe)的生長(zhǎng)行為,與HKUST-1@MOF-5不同,可以看出MIL-88 B(Fe)的三角金字塔部分并沒(méi)有完全覆蓋整個(gè)UiO-66核心結(jié)構(gòu),即使反應(yīng)時(shí)間延長(zhǎng)12 h。這可能是兩種成分具有不同的晶體體系,因此,生長(zhǎng)在不同(111)面上的MIL-88 B(Fe)之間的晶胞是不匹配的,這阻止了單晶的生長(zhǎng)。這一現(xiàn)象證明了UiO-66基板在引導(dǎo)MIL-88 B晶體生長(zhǎng)中起主要作用。此外,UiO-66/MIL-88 C(Fe)是從計(jì)算算法中選取的另一個(gè)匹配對(duì),利用加長(zhǎng)配體構(gòu)建UiO-66/MIL-88 C(Fe)的等結(jié)構(gòu)。因此,這一對(duì)具有類似八足星狀復(fù)合材料的形態(tài)。

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應(yīng)該注意的是,在UiO-66(配體分別為富馬酸和2,6-萘二甲酸)上連續(xù)合成MIL-88 A(Fe)和-88 C(Fe),盡管相對(duì)不利但合成的復(fù)合物具有與UiO-66/MIL-88 B(Fe)相同的形態(tài)特征。由于UiO-66在{111}面的晶格參數(shù)與MIL-88類似物中沒(méi)有很大的偏差,因此兩個(gè)連接MOF之間界面的晶格失配可以通過(guò)鉸鏈運(yùn)動(dòng)來(lái)補(bǔ)償。

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當(dāng)前的計(jì)算算法在這個(gè)意義上是有限的,因?yàn)樗诤Y選最佳MOF@MOF時(shí)沒(méi)有考慮到靈活性。因此,作者認(rèn)為這是進(jìn)一步擴(kuò)大MOF@MOF結(jié)構(gòu)中潛在匹配的一個(gè)重要考慮因素。

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全文總結(jié)
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綜上所述,本文提出了一種合理設(shè)計(jì)MOF@MOF聯(lián)合計(jì)算和實(shí)驗(yàn)的方法。結(jié)果表明,這種計(jì)算算法預(yù)測(cè)的六對(duì)晶體均成功地生長(zhǎng)為單晶MOF@MOF,驗(yàn)證了算法的預(yù)測(cè)結(jié)果。此外,在更一般的二維格點(diǎn)匹配下,可以增加更多的預(yù)測(cè)匹配對(duì)數(shù)目,這值得進(jìn)一步研究。

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考慮到兩個(gè)不同的MOF可以連接在一起形成MOF@MOF結(jié)構(gòu)的情況可能很少見(jiàn),作者設(shè)計(jì)了一個(gè)嚴(yán)格的匹配標(biāo)準(zhǔn),因此,在計(jì)算預(yù)測(cè)之外的其他MOF@MOF仍然可以通過(guò)實(shí)驗(yàn)合成。然而,就以可靠方式生產(chǎn)大晶體的能力而言,使用計(jì)算算法從分子水平設(shè)計(jì)這些材料很可能會(huì)得到更一致的結(jié)果,這在實(shí)際應(yīng)用中很重要。

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最后,作者相信這種聯(lián)合計(jì)算/實(shí)驗(yàn)方法可以很容易地?cái)U(kuò)展到其他類別的材料中,并促進(jìn)復(fù)合材料MOFs的快速探索,以加速材料的發(fā)展。

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Computer-aided discovery of connected metal?organic?frameworks.(Nature Communications?2019,?DOI:?org/10.1038/s41467-019-11629-4)

原文鏈接:https://doi.org/10.1038/s41467-019-11629-4

原創(chuàng)文章,作者:菜菜歐尼醬,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明來(lái)源華算科技,注明出處:http://www.xiubac.cn/index.php/2023/11/10/22b86cad75/

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