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重磅JACS:量子化學計算+AI+實驗驗證,研究氧化銅基催化劑選擇性!

重磅JACS:量子化學計算+AI+實驗驗證,研究氧化銅基催化劑選擇性!

成果簡介
設計具有高選擇性的催化劑用于二氧化碳(CO2)電還原制取多碳(C2+)產(chǎn)物迫在眉睫,也極為重要。然而,目前對C2+物質(zhì)的選擇性知之甚少。
基于此,澳大利亞阿德萊德大學喬世璋教授和焦研副教授(共同通訊作者)等人首次報道了一種通過結(jié)合量子化學計算,人工智能(AI)聚類(clustering)和實驗驗證,用于開發(fā)氧化銅(Cu)基催化劑的組分與電催化還原為C2+產(chǎn)物選擇性之間關(guān)系的模型。
作者采取了一些方法,并得出了相關(guān)結(jié)果,具體如下:
(1)作者證明了氧化Cu表面更顯著地促進了C-C耦合;
(2)通過從頭算熱力學計算(ab initio thermodynamics computation)確定了不同金屬摻雜組分下該氧化態(tài)的臨界電位條件;
(3)基于摻雜元素的物理性質(zhì),利用多維標度(MDS)結(jié)果構(gòu)建了實驗法拉第效率(FE)與臨界電位之間的倒火山關(guān)系;
(4)設計了一種通過早期和晚期過渡金屬共摻雜策略選擇性生成C2+產(chǎn)物的電催化劑。
因此,理論計算、人工智能聚類和實驗驗證的結(jié)合可以用于實際構(gòu)建復雜反應的描述符和選擇性之間的關(guān)系。該研究結(jié)果將有助于研究人員設計CO2到C2+產(chǎn)物的電還原轉(zhuǎn)化。

重磅JACS:量子化學計算+AI+實驗驗證,研究氧化銅基催化劑選擇性!

研究背景
近年來,氧化銅基(CuOx)催化劑可通過組分和結(jié)構(gòu)工程來調(diào)控目標產(chǎn)物的產(chǎn)率和選擇性,引起了研究人員的廣泛關(guān)注。目前,決定CO2電還原(CRR)中CuOx催化劑對C2+產(chǎn)物選擇性的因素是Cu活性位點的幾何結(jié)構(gòu)和氧化態(tài)。在CRR還原電位條件下,氧化源Cu(OD-Cu)表面被還原,獨特的方形Cu位點結(jié)構(gòu)和納米顆粒影響了反應的選擇性,而Cu原子在CuOx上的不同氧化態(tài)(OSCu)值表現(xiàn)出不同類型的產(chǎn)物選擇性。雖然調(diào)整Cu基催化劑的活性位點結(jié)構(gòu)和OSCu為實現(xiàn)高C2+選擇性提供了一種實際可行的解決方案,但缺乏系統(tǒng)的理解。
計算吸附能作為一個簡單的理論模型,通過火山類型關(guān)系來對應催化活性,但對催化選擇性的理論研究很少,特別是CRR等反應。活性位點結(jié)構(gòu)可在特定的電位、pH和溶劑條件下熱力學轉(zhuǎn)化為不同的結(jié)構(gòu),從而影響反應路徑和選擇性。因此,有必要開發(fā)理論模型和描述符,以更好地對應實驗選擇性。
圖文導讀
DFT計算
通過密度泛函理論(DFT)計算,作者研究了所有不對稱低折射率面和終端的SFE(γ),使用Wulff結(jié)構(gòu)來確定暴露在納米顆粒形狀上的優(yōu)勢(001)面。通過調(diào)整t-CuO(001)表面的Cu: O原子比值來確定OSCu值的范圍,其中1: 1對應于化學計量的Cu端接表面(S3),1: 0對應于亞表面中O原子的完全去除(S1),而1: 2對應于O端接表面(S5)。非整數(shù)1: 0.5和1: 1.5的Cu: O原子比值分別代表了亞表層和表層氧原子的一半。因此,O原子可以具有不同的排列模式,并選擇具有最低SFE的結(jié)構(gòu)作為S2和S4結(jié)構(gòu)。
作者構(gòu)建了S1-S5結(jié)構(gòu)中表面Cu原子的OSCu基準,其中OSCu分別為+0、+1和+2。Bader電荷與OSCu之間存在明顯的線性關(guān)系,S1-S5的OSCu值可由計算得到的表面Cu的平均Bader電荷值推導出來。因此,S1-S5的OSCu值分別接近于+0、+0.5、+1、+1.5和+2。值得注意的是,根據(jù)從頭算熱力學計算SFE,當OSCu =+0和+1時,相鄰Cu原子的結(jié)構(gòu)不如兩者都為+0.5時穩(wěn)定。
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圖1.具有不同表面結(jié)構(gòu)的OSCu的基準
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圖2. OSCu調(diào)節(jié)的吸附性能和反應性
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圖3. CRR制C2產(chǎn)物中C-C偶聯(lián)反應機理
根據(jù)圖4a的表面Pourbaix圖(U vs pH)顯示了每種表面結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性范圍。由于表面Pourbaix圖選擇在給定U和pH條件下最穩(wěn)定的表面結(jié)構(gòu),OSCu=+1在圖上不存在,因為其比OSCu=+0.5和+1.5更不穩(wěn)定。在-0.5至-1 V的還原電位和弱堿性環(huán)境下,CuOx催化劑表面以OSCu=+0的位點為主。在這種反應環(huán)境中,OSCu=+0.5的表面被還原為原始的金屬Cu。在堿性條件下,Cu在-0.5 V左右從+0過渡到更高的氧化態(tài)。
通過對所有摻雜結(jié)構(gòu)和所選OSCu表面的SFE計算發(fā)現(xiàn),對于大多數(shù)金屬,在+0至+1的低OSCu范圍內(nèi),亞表面摻雜結(jié)構(gòu)比表面摻雜更穩(wěn)定,而在+1.5至+2的高OSCu范圍內(nèi),表面摻雜更穩(wěn)定。圖4b展示了表面和亞表面摻雜結(jié)構(gòu)的相對穩(wěn)定性,在OSCu=+0至+1內(nèi),橙色塊狀物占據(jù),證實了在還原條件下,亞表面雜原子結(jié)構(gòu)占主導地位,表面為Cu原子。
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圖4. 雜原子對t-CuO(001)表面Pourbaix圖的影響
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圖5. 基于物理性質(zhì)的雜原子元素映射
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圖6. Cu基催化劑C2+產(chǎn)物的實驗FE
文獻信息
C2+ Selectivity for CO2 Electroreduction on Oxidized Cu-Based Catalysts. J. Am. Chem. Soc., 2023,

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