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今天帶來的是兩篇關(guān)于單原子Cu催化劑在CO、CO₂電還原領(lǐng)域的最新研究進展。

眾所周知，金屬Cu被廣泛用于電催化CO₂還原(CO₂RR)制取C₂₊產(chǎn)物，這與Cu表面能夠同時吸附CO、實現(xiàn)C-C耦合有關(guān)。那么將Cu的尺寸作進一步限制，例如形成單原子位點，對CO₂RR或CORR過程又有何影響？

如下文所述，單原子Cu表現(xiàn)出異常的CO₂RR或CORR行為，這一點與金屬Cu有很大的差異。同時，與常規(guī)單原子催化劑一般只能通過CO₂RR生產(chǎn)C₁產(chǎn)物不同，在這里，單原子Cu催化劑能夠生產(chǎn)乙酸、乙醇，實在罕見！

接下來，一起領(lǐng)略單原子Cu催化劑的超能力！

Sci. Adv.：單原子Cu催化劑，電還原CO制取醋酸

將二氧化碳(CO₂)或一氧化碳(CO)電還原成C₂₊碳氫化合物，如乙烯、乙醇、乙酸酯和丙醇，是一種有效地減少碳排放、同時電合成化學(xué)物質(zhì)的方法。對這些電催化過程中碳─碳(C-C)耦合機制的基本理解是設(shè)計和開發(fā)高能量和碳轉(zhuǎn)化效率的電化學(xué)系統(tǒng)的關(guān)鍵。

匹茲堡大學(xué)王國峰教授、約翰霍普金斯大學(xué)王超教授等人報道了CO在單原子Cu電催化劑上的電還原反應(yīng)。原子分散的Cu在氮化碳基底上配位形成高密度的Cu-N基團。作者通過化學(xué)吸附，電催化和計算研究相結(jié)合，以探索催化機制。

與已知的Cu金屬表面的Langmuir-Hinshelwood機制不同，CO在單原子Cu位點上的吸附限制使吸附的(*CO)和氣態(tài)一氧化碳分子[CO(g)]之間的C-C耦合成為一種Eley-Rideal類型。孤立的Cu位點也選擇性地穩(wěn)定了關(guān)鍵的反應(yīng)中間體，決定了反應(yīng)途徑向不同的C₂₊產(chǎn)物的分叉。

相關(guān)工作以《CO electroreduction on single-atom copper》為題在《Science Advances》上發(fā)表論文。

圖文導(dǎo)讀

圖1-1 Cu₁@n-C₃N₄上電還原CO的示意圖

在這里，本文報道了一種單原子Cu電催化劑，用于選擇性地將CO還原為醋酸鹽。圖1顯示了在Cu₁@n-C₃N₄上電催化CO還原的示意圖。

圖1-2 合成與表征

通過對氯化銅(CuCl₂)和尿素進行共熱解，獲得了負載于非化學(xué)計量的氮化碳的原子分散的Cu催化劑，表示為Cu₁@n-C₃N₄。作者制備了兩種單原子Cu電催化劑(SAECs)，金屬負載量分別為27和10 wt%(分別為Cu₁@n-C₃N₄-27%和Cu₁@n-C₃N₄-10%)。

基于STEM-EELS光譜成像分析的元素映射顯示，在n-C₃N₄上均勻分布著Cu物種(圖2B)。Cu的分布與N的關(guān)系比與C的關(guān)系更緊密，表明Cu優(yōu)先錨定在基底上的N位點。Cu₁@n-C₃N₄的EELS光譜在~933和~953 eV處呈現(xiàn)白線特征。與Cu、Cu₂O和CuO相比，這些特征可以分配給Cu¹⁺的L₃和L₂吸收邊，這表明SAECs中Cu物種的氧化態(tài)為+1(圖2C)。

本文用XAS測定了Cu SAECs的原子結(jié)構(gòu)。與Cu和CuO不同，Cu₁@n-C₃N₄-27%和Cu₁@n-C₃N₄-10%的XANES譜線與Cu₂O相似(圖2D)，這XANES分析與EELS一致，并證實了SAECs中Cu的+1氧化態(tài)。圖2F的EXAFS第一殼層擬合表明Cu₁@n-C₃N₄-27%和Cu₁@n-C₃N₄-10%分別含有1.8和1.7個Cu-N鍵，鍵長為1.91 ?。這種短鍵距與Cu-TPP中觀察到的Cu-N鍵距一致(1.98 ?)，而氧化物(CuO和Cu₂O)中典型的Cu-O鍵距超過2.00 ?。同時，SAECs沒有觀察到Cu-Cu鍵，證實了Cu在SAECs中的單原子分散。

圖1-3 電催化性能

本文采用氣體擴散電極(GDE)電解槽，以1 M KOH為流動電解液，測定了CO的電還原性能。在-0.5~-1.0 V內(nèi)，Cu₁@n-C₃N₄ -27%的產(chǎn)物主要由C₂₊碳氫化合物組成，其中以醋酸鹽為主，但在這些負電位下仍含有微量甲烷。醋酸鹽的FE在-0.5 V時達到46%，在更負電位下持續(xù)增加，在-0.8 V時達到最大值48%。在-0.5 V也出現(xiàn)乙烯產(chǎn)物，但FE相對較低，為3%。在負電位大于-0.7 V時，產(chǎn)物中存在乙醇和正丙醇，相應(yīng)的FE_C2H5OH和FE_C3H7OH分別為~8%和~6%。

值得注意的是，Cu₁@n-C₃N₄-27%的高活性和選擇性可在長時間操作下保持不變。在60 mA/cm²下的穩(wěn)定性測試中，過電位在24小時內(nèi)相當(dāng)穩(wěn)定，F(xiàn)E_CH3COO-只有從一開始的48%到最后的44%略有變化。

本文進一步比較了g-C₃N₄、Cu₁@n-C₃N₄-10%與Cu₁@n-C₃N₄-27%的CO還原效果。其中，g-C₃N₄沒有得到大量CO還原產(chǎn)物，只得到H₂。選擇性也與Cu負載量密切相關(guān)。例如，三種催化劑的FE_CH3COO-在-0.8 V下分別為0、14和48%，對應(yīng)于J_CH3COO-分別為0、7.1和32.9 mA/cm²。電流密度和FE的一致趨勢為Cu₁@n-C₃N₄-27%>Cu₁@n-C₃N₄-10%>C₃N₄，這表明原子分散的Cu不僅是CO活化的活性位點，而且是C-C耦合的起源，并限制了隨后的反應(yīng)途徑，從而產(chǎn)生特定的C₂產(chǎn)物。

圖1-4 活性位點和動力學(xué)研究

本文通過漫反射紅外傅立葉變換光譜(DRIFTS)和CO溶出伏安分析證實了單原子Cu作為活性位點。在室溫下Cu₁@n-C₃N₄-27%和Cu₁@n-C₃N₄-10%在CO預(yù)吸附的DRIFTS光譜中，在2098 cm^-1處出現(xiàn)了一個峰，而g-C₃N₄則沒有(圖4A)。這一特征峰與線性吸附的*CO有關(guān)。與DRIFTS觀測結(jié)果一致，在0.1 M KOH的室溫條件下記錄的CO溶出伏安圖也表現(xiàn)出類似結(jié)果(圖4B)。值得注意的是，不管是先前研究，還是在C₃N₄負載的Cu納米顆粒的對照實驗中，均沒有觀察到這些現(xiàn)象。因此，原子分散的Cu位點在SAECs中被認為具有不同于其金屬對應(yīng)物的吸附特性，從而產(chǎn)生不同的CO還原催化機制。

原位XAS研究也揭示了Cu SAECs的穩(wěn)定性，在反應(yīng)條件下XANES和EXAFS光譜幾乎沒有變化(圖4C、D)。研究發(fā)現(xiàn)，在CO還原反應(yīng)條件下，Cu₁@n-C₃N₄中Cu的配位數(shù)從1.7~1.8增加到2.7~2.8。這種差異可歸因于CO的吸附，因為Cu₁@n-C₃N₄電催化劑中涉及的Cu-N(1.91 ?)和Cu-C(1.78 ?對于Cu-*CO)鍵合在EXAFS中幾乎不可見。由于強烈的Cu-*CO結(jié)合，在反應(yīng)過程中，*CO在單原子Cu位點上的覆蓋率預(yù)計會很高(接近單層)。這些吸附物引起的配位數(shù)的變化也在之前的原位XAS研究中過渡金屬(如Pt和Pd)與CO的強結(jié)合被觀察到。

鑒于單原子Cu是活性位點，作者進一步找出這些位點上CO還原的速率決定步驟(RDS)。為此，用J_CH3COO-對CO的反應(yīng)級數(shù)和Tafel斜率進行了動力學(xué)分析。在前一種情況下，在-0.6 V的不同CO分壓(P_co)下測量CO的電還原。在總電流密度保持一致的情況下，J_H2從P_co=0時的11.5 mA/cm²下降到P_co=1 atm時的4.6 mA/cm²，對應(yīng)于CO還原電流密度從0增加到10.1 mA/cm²(圖4D)。產(chǎn)物分布也有類似的趨勢，即FE_H2隨著P_co的減少而減少，F(xiàn)E_C2隨著P_co的增加而增加(圖4E)。

作者進一步分析了CO還原成醋酸鹽的反應(yīng)級數(shù)(n)，這是C₂的主要產(chǎn)物。n在不同的P_co值下表現(xiàn)出不同的值(圖4F)。在低P_co區(qū)域(0~0.15 atm)，相對于CO，醋酸鹽的生成速率幾乎是一級的。當(dāng)P_co>0.3 atm時，反應(yīng)似乎接近飽和，并且醋酸鹽的生成速率對CO濃度的依賴性較弱，其中n降至0.15。在這兩個極端之間顯然是一個過渡區(qū)，中間n為0.49。

從Tafel圖中得到的J_CH3COO-的斜率(η)在P_co=1和0.15 atm時分別為-123和-406 mV/dec，與反應(yīng)級數(shù)的觀測結(jié)果一致(圖4G)。將這些動力學(xué)參數(shù)與C₂₊產(chǎn)物生成的不同RDS的預(yù)期動力學(xué)參數(shù)進行比較，發(fā)現(xiàn)高P_co情況下反應(yīng)級數(shù)幾乎為零、以及醋酸鹽生成的Tafel斜率為-123 mV/dec，表明：反應(yīng)速率受*CO加氫成*CHO(或*COH)的限制。

在低P_co條件下，CO向C₂₊還原的RDS中，一階曲線和-406 mV/dec的Tafel斜率是前所未有的，這表明與廣泛研究的金屬Cu電催化劑相比，Cu SAECs上的反應(yīng)途徑是有所不同。在此，將其歸因于單原子Cu位點上的E-R機制：

這種RDS是非法拉第過程，并且對電極電位的依賴性較弱，從而產(chǎn)生較負的Tafel斜率。與高P_co下的論點類似，在反應(yīng)條件下，*CO及其氫化衍生物(包括*CHO)在單原子Cu位點上的覆蓋率可能很高，即使在相對較低的P_co下，也可以認為這與CO的氣相濃度無關(guān)。因此，由于CO(g)的參與，該RDS對CO是一級反應(yīng)。

圖1-5 計算模擬

以Cu為活性位點，預(yù)測Cu₁@n-C₃N₄上CO的電還原從CO吸附和質(zhì)子化開始形成*CHO。隨后，吸附在Cu上的*CHO與另一個氣相CO分子(或溶解在電解質(zhì)中)通過E-R機制發(fā)生C-C偶聯(lián)，形成*CO-CHO。C₂中間體進一步氫化，依次生成*CO-CHOH、*CHCO和*CH₂CO。最終，*CH₂CO可以與水分子反應(yīng)生成醋酸或與OH^–反應(yīng)生成醋酸鹽。

*CHO-CO(g)耦合步驟的動力學(xué)勢壘為0.80 eV，與Cu表面上通過L-H機制的C-C耦合相當(dāng)。該值也略低于以水為氫源時的(0.83 eV)在單原子Cu位點上*CO加氫成*CHO。上述E-R機制被認為比可能的L-H型C-C耦合在Cu₁@n-C₃N₄催化劑上更有利。

CO electroreduction on single-atom copper，Science Advances，2023.

https://www.science.org/doi/10.1126/sciadv.ade3557

JACS：單原子Cu催化劑，電還原CO₂制取乙醇

利用可再生電力驅(qū)動電催化CO₂還原反應(yīng)(CO₂RR)是實現(xiàn)碳中和目標(biāo)最有前途的策略之一。多碳化合物(C₂₊)具有廣泛的應(yīng)用，例如，乙醇是一種含高附加價值的化學(xué)品和燃料。據(jù)報道，許多Cu基催化劑對CO₂RR形成C₂₊產(chǎn)物的電催化過程是有效的，但它們通常對乙醇的選擇性和電流密度有限。

華東師范大學(xué)吳海虹教授、華東師范大學(xué)/中國科學(xué)院化學(xué)研究所韓布興院士等人提出了一種二氧化硅(SiO₂)介導(dǎo)的氫鍵有機骨架(HOF)模板法，用于在薄壁N摻雜碳納米管(TWN)上制備超高密度單原子Cu催化劑(SACs)。用該方法制備的催化劑中Cu的含量可達13.35 wt%。

結(jié)果表明，催化劑對CO₂RR制取乙醇表現(xiàn)出優(yōu)異的電化學(xué)性能，乙醇的法拉第效率(FE)隨著Cu-N₃位點密度的增加而提高。在H型電解槽中，使用Cu含量為13.35 wt%的單原子催化劑，乙醇的FE可達到~81.9%，偏電流密度為35.6 mA cm^-2，這是迄今為止CO₂RR制取乙醇的最佳結(jié)果。

實驗和DFT研究表明，相鄰的Cu-N₃活性位點(1個Cu原子與3個N配位)是反應(yīng)的活性位點，它們的高密度對于獲得高的乙醇FE至關(guān)重要，這是由于相鄰的、距離較近的Cu-N₃位點可以協(xié)同促進C-C耦合。

相關(guān)工作以《Adjacent Copper Single Atoms Promote C–C Coupling in Electrochemical CO₂ Reduction for the Efficient Conversion of Ethanol》為題在《Journal of the American Chemical Society》上發(fā)表論文。

圖文導(dǎo)讀

圖2-1 催化劑的制備與表征

如圖1a所示，作者合成了主要具有高金屬負載量和大外表面積的薄壁納米管形Cu-N-C SACs。以含N的三聚氰胺(MA)和含O的三聚酸(TMA)作為雙功能構(gòu)建模塊和配體(摩爾比為1:1)，通過一步氫鍵驅(qū)動自組裝制備了所需的二維HOF。隨后，通過平面間π?π堆疊，二維(2D)組件長成一維(1D)微米管(HOF-T)。

MA與TMA的相互作用賦予HOF豐富的雜環(huán)結(jié)構(gòu)，為客體金屬離子提供了豐富的多位點N/O配體。因此，這使得Cu離子很容易被吸附到HOF-T中，通過N、O配體結(jié)合的方法制備Cu-HOF-T前驅(qū)體，其中Cu源與MA或TMA的摩爾比為0.5。

然后使用SiO₂作為“盔甲”，完全覆蓋Cu_0.5-HOF-T表面，并使用濕化學(xué)方法形成Cu_0.5-HOF-T@SiO₂。得到的Cu_0.5-HOF-T@SiO₂在600℃、Ar中加熱，然后在12% HF中除去SiO₂外殼。最后，獲得了Cu負載量為13.35 wt%的薄壁納米管型Cu-N-C SACs(TWN-Cu_13.35-600-SACs)。

從圖1b圖像中可以看出，TWN-Cu_13.35-600-SACs具有薄壁納米管，橫向尺寸可達幾微米。圖1c的TEM圖像顯示了相對較薄的透明納米管。此外，HRTEM圖像顯示，納米管的壁厚約為4 nm，主要由高缺陷碳組成。利用HAADF-STEM直接成像了超高密度Cu SAs在TWN-Cu_13.35-600-SACs上的原子級分散，顯示出孤立原子密集分布的特征(圖1d)。如圖1e所示，在HAADF-STEM圖像中，沿著藍線對孤立原子進行線掃描獲得的強度分布圖顯示出單個峰，其半峰寬處為~ 1.35 ?，原子間距離為<2.32 ?，表明形成了超高密度的Cu SAs。

圖2-2 通過XANES, EXAFS和WT-EXAFS進行結(jié)構(gòu)表征

為了更好地了解Cu在TWN-Cu_13.35-600-SACs中的化學(xué)狀態(tài)、電子結(jié)構(gòu)和配位環(huán)境，進行了XANES和EXAFS分析。如圖2a所示，TWN-Cu_13.35-600-SACs的Cu的K邊XANES光譜位于Cu₂O和CuO之間，說明Cu的氧化態(tài)介于Cu(I)和Cu(II)之間。TWN-Cu_13.35-600-SACs的EXAFS光譜(圖2b)在~1.59 ?處有一個優(yōu)勢峰，這主要歸因于Cu-N配位。此外，與Cu箔相比，在TWN-Cu_13.35-600-SACs中沒有觀察到Cu-Cu鍵產(chǎn)生的散射峰，表明N摻雜碳中的Cu是單分散的，這與HAADF-STEM和XRD結(jié)果一致。另外，Cu-N鍵的平均配位數(shù)為2.9，表明在第一殼層Cu中心與約3個N原子配位。

圖2-3 電催化CO₂RR性能

選擇標(biāo)準(zhǔn)H型電解槽來評價催化劑的電催化CO₂RR性能。采用0.5 M CsHCO₃溶液作為電解質(zhì)，是因為Cs離子可以屏蔽水合質(zhì)子的運動，從而抑制析氫反應(yīng)(HER)，促進CO₂還原反應(yīng)。

圖3b顯示了在TWN-Cu_13.35-600-SACs上，F(xiàn)Es和CO₂RR產(chǎn)物隨施加電位從-0.7到-1.5 V變化的分布。在施加電位下檢測乙醇產(chǎn)物。低過電位和高乙醇FE使乙醇的生產(chǎn)效率得到增高。與目前報道的Cu基催化劑相比，本研究的TWN-Cu_13.35-600-SACs在電催化二氧化碳轉(zhuǎn)化為乙醇方面表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。

本文進一步考察了催化劑的穩(wěn)定性。在-1.1 V 下，如圖3e所示，TWN-Cu_13.35-600-SACs的電流密度相對穩(wěn)定，為35.6 mA cm^-2，乙醇濃度>~81.9%，持續(xù)穩(wěn)定運行時間>25 h，證明了催化劑在電催化CO₂-to-乙醇轉(zhuǎn)化方面具有顯著增強的穩(wěn)定性。

圖2-4 Cu-N_x(1<x<5)位點與CO₂RR選擇性的關(guān)系

Cu與N原子之間的配位數(shù)可以改變催化劑上Cu-N_x SAs的配位環(huán)境和局部電子結(jié)構(gòu)，從而調(diào)節(jié)催化劑的性能。已知在合成過程中配位數(shù)受熱解溫度的影響。因此，采用與圖1a相似的方法，采用不同熱解溫度(500、600、700℃)，在不同N配位數(shù)的TWN上負載了超高密度Cu SACs。最終催化劑分別更名為Cu/TWN-500、Cu/TWN-600和Cu/TWN-700。

圖4a中的XANES譜圖顯示，Cu/TWN-500、Cu/TWN-600和Cu/TWN-700的譜線強度位于銅箔和CuO之間，進一步揭示了其典型的電子結(jié)構(gòu)(Cu^δ+，0<δ<2)。此外，催化劑的近邊結(jié)構(gòu)譜圖也有所區(qū)別，表明Cu中心的電荷密度不同。

如圖4b所示，采用EXAFS來闡明Cu-N_x SA的詳細結(jié)構(gòu)信息。Cu/TWN-500、Cu/TWN-600和Cu/TWN-700的EXAFS譜顯示Cu-N的優(yōu)勢峰為1.48 ?。但在1.48 ?處的峰強度不同，說明這三個樣品的Cu-N配位環(huán)境不同。此外，所有樣品都沒有出現(xiàn)Cu-Cu特征峰，這表明孤立的Cu原子分散在碳載體上。Cu/TWN-500、Cu/TWN-600和Cu/ TWN-700的局部結(jié)構(gòu)分別涉及一個銅原子與4.1、2.9和2.3個氮原子配位的配位環(huán)境(圖4c)。

Cu-N_x的配位環(huán)境引起了局部電子結(jié)構(gòu)的變化，從而引起了中間體結(jié)合能在CO₂RR過程中的變化。如圖4d所示Cu/TWN-500(配位數(shù)=4.1)、Cu/TWN-600(配位數(shù)=2.9)、Cu/TWN-700(配位數(shù)=2.3)對乙醇的FE分別為~48.29%、~81.9%和~ 57.49%。這可能與CO₂RR過程中，與3個N原子平均配位的Cu SA是最有效的活性位點，并為中間體提供了最優(yōu)的結(jié)合能來促進C-C耦合有關(guān)。

圖2-5 不同Cu負載量下的CO₂RR測試

此外，作者還研究了TWN-Cu_x-600-SACs，其中x=5.14、6.26、8.50、13.35，和TWN-Cu_14.18-600-Cs的催化性能。圖5a顯示了TWN-Cu_x-600-SACs和TWN-Cu_14.18-600-Cs的LSV曲線。與其他催化劑相比，TWNCu_13.35-600-SACs具有更大的電流密度和更高的正起始電位。

圖5b描繪了TWN-Cu_x-600-SACs和TWNCu_14.18-600-Cs在不同極化過電位(η)下產(chǎn)乙醇電流密度的Tafel圖。TWN-Cu_13.35-600-SACs和TWNCu_8.50-600-SACs在低電位區(qū)表現(xiàn)出幾乎相同的Tafel斜率，表明這兩種催化劑在該電壓范圍內(nèi)具有相似的電催化動力學(xué)，即使在不同的電流密度下也是如此。然而，TWN-Cu_5.14-600-SACs和TWN-Cu_14.18-600-Cs催化劑的Tafel斜率顯著增加，表明CO₂RR動力學(xué)明顯減慢，可能受到不同催化機制的影響。

如圖5c所示，當(dāng)Cu負載從5.14、6.26和8.50 wt%增加到13.35 wt%時，在最佳電位(- 1.1 V)下，乙醇FE分別從38.43、58.96和72.58快速增加到81.90%，表明Cu-N₃ SAs密度的增加促進了電化學(xué)CO₂還原過程中C-C的耦合。然而，當(dāng)Cu負載增加到14.18 wt%以上時，乙醇FE降低到67.48%，根據(jù)對TWN-Cu_14.18-600-Cs的STEM-HADDF和XRD分析，這與TWN-Cu_14.18-600-Cs中Cu NPs的形成相對應(yīng)。

如圖5d所示，當(dāng)Cu負載從5.14 wt%增加到13.35 wt%時，TWN-Cu_x-600-SACs對乙醇的TOF和偏電流密度增加。然而，當(dāng)Cu負載增加到14.18 wt%時，TOF和偏電流密度都有所下降。因此，TWN-Cu_x-600-SACs(x=5.14、6.26、8.50、13.35)和TWN-Cu_14.18-600-Cs樣品的FE和CO₂RR產(chǎn)物分布隨著Cu負載量的增加而顯著變化。

圖2-6 原位電化學(xué)拉曼光譜測量與DFT計算

DFT計算結(jié)果如圖6b所示。雙Cu-N₃位點上參與CO₂還原途徑的所有反應(yīng)中間體的相關(guān)優(yōu)化結(jié)構(gòu)如圖6c所示。CO₂還原的限速步驟是通過單電子轉(zhuǎn)移途徑激活CO₂分子形成COOH*中間體，這是CO₂還原的第一步。雙Cu-N₃位點上COOH*生成的ΔG值為1.232 eV，高于單Cu-N₃位點(0.361 eV)，說明單Cu-N₃位點上CO₂的還原更容易。隨后，COOH*中間體與質(zhì)子反應(yīng)，釋放出H₂O分子，還原為CO*。在雙Cu-N₃和單Cu-N₃位點上生成CO*的ΔG值分別為-0.545和-0.178 eV。

根據(jù)生成CH₃CH₂OH的最低能量途徑，兩種CO*的第一次C-C偶聯(lián)對于形成C₂₊產(chǎn)物至關(guān)重要，在單個Cu-N₃位點上顯示出極高的ΔG值，為1.704 eV。然而，在雙Cu-N₃位點上，ΔG值為- 0.976 eV(放熱)，表明雙Cu-N₃位點催化CO*的C-C耦合相當(dāng)容易。這一差異表明活性位點的密度，即活性位點之間的距離，對CO₂還原產(chǎn)物的選擇性至關(guān)重要。

Adjacent Copper Single Atoms Promote C–C Coupling in Electrochemical CO₂ Reduction for the Efficient Conversion of Ethanol，Journal of the American Chemical Society，2023.

https://pubs.acs.org/doi/10.1021/jacs.3c04612

原創(chuàng)文章，作者：Gloria，如若轉(zhuǎn)載，請注明來源華算科技，注明出處：http://www.xiubac.cn/index.php/2023/10/01/128fe0d147/

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